FIT HON TENG于本年度（截至2025年12月31日）在收入和利润水平上均呈现稳中有增的态势，主要得益于云端及数据中心业务的显著扩张，以及汽车互联业务的快速增长。以下为本年度经营表现及主要变化概览：

一、整体业绩与盈利能力 2025年，公司实现收入约5,003百万美元，同比上升12.4%（2024年为4,451百万美元）。成本亦随收入增长而上升，全年销售成本约4,057百万美元，使得毛利约946百万美元，毛利率从2024年的19.7%下滑至18.9%。期内经营利润286.9百万美元，较上年同期的326.8百万美元有所减少，经营利润率为5.8%（2024年为7.3%）。年内录得归属公司股东的利润156.06百万美元，同比增长约1.5%，净利润率由2024年的3.5%降至3.1%。

二、分业务及市场结构 • 云端及数据中心：本年度收入增幅达37.6%，需求主要来源于人工智能相关的高速连接器及服务器配件。公司通过扩充多区域产能和加大研发投入，提升对大型云端客户的配套能力。 • 汽车互联：全年同比激增94.0%，收购德国Auto-Kabel后，公司在高压线束等新能源汽车关键零部件的供应上取得突破。伴随电动化与自动驾驶趋势持续推进，汽车连接与充电解决方案成为新的增长动力。 • 消费类互联系统：录得7.3%的温和增幅，主要受笔记本电脑及平板终端的稳定需求带动。 • 智能手机及系统产品：智能手机收入同比下降12.6%，部分高端机型的产品规格调整及上游零部件供应变动导致出货下滑；系统产品则因产业链波动和无线设备配置改变而下行4.3%。

三、成本与研发投入 2025年销售成本增长13.6%，主要源于材料和人工费用的上涨。公司继续加大研发投入，研发费用达到354.1百万美元，同比增长7.3%，重点投入高速连接技术、液冷与新一代GPU/CPU插座等领域，以顺应AI基础设施与5G AIoT应用需求。

四、资产负债与资本运用 截至2025年末，公司总资产规模上升至5,930.5百万美元。流动资产占比约58.1%，主要包括存货增加及贸易应收款上升。总负债3,244.0百万美元，同比增长8.6%，其中短期借款增加明显，但公司保持了大约1.37的流动比率。全年通过银行贷款、股权激励及少数股东注资等多渠道筹措资金，亦投入大量资本开支用于新产能及技术研发。

五、风险因素与行业环境 公司提示宏观经济不确定性、地缘风险及汇率波动对经营的潜在影响。AI基础设施对高速数据传输与散热技术的需求仍在扩大，贸易及供应链格局多变，对零部件交付和成本管控提出更高要求。公司在全球部署制造基地并深入布局汽车互联和云端市场，以分散区域及市场风险。

六、公司治理与董事会架构 公司董事会由执行董事、非执行董事及独立非执行董事构成，并设有审计、薪酬、提名及环境、社会与管治委员会等专门委员会。期内治理重点包括完善内控审查、加强信息披露合规，以及在关键风险环节引入更多财务及审计专业经验。相关交易及内部审批程序均得到独立审计师的无保留意见。

七、未来业务重点 公司将延续在云端及数据中心、5G AIoT和汽车领域的核心战略，持续完善高速连接器技术、升级汽车动力与充电系统解决方案，并在多区域扩张产能以匹配全球客户需求。公司表示将维持稳健的财政及风险管控策略，为后续增值与长期股东回报奠定基础。

综合来看，FIT HON TENG在2025年实现了营收和净利的稳步增长，云端及汽车板块的业务表现抢眼，同时面对成本上升与毛利率下行压力，公司通过扎实的研发投入和多元化布局，持续推进业务结构升级，为后续发展奠定更为完善的基础。